Baakelit prototüüpplaat 15x9 kvaliteetsete elektroonikaprojektide jaoks
Kaubamärk: satkit
Käibemaks sisaldub (KM-ta: 0,50 €)
Koguse allahindlused
| Kogus | Hind | Salvesta |
|---|---|---|
| 2+ | 0,58 € | -5% |
| 10+ | 0,55 € | -10% |
| 20+ | 0,46 € | -25% |
Baakelit prototüüpplaat 15x9 on oluline komponent neile, kes arendavad elektroonikaprojekte ja vajavad vastupidavat ning usaldusväärset alust oma ahelate paigaldamiseks. Baakelitplastist lehtmaterjalist valmistatud plaat pakub prototüüpide ja testide jaoks vastupidavust ja stabiilsust.
Peamised omadused:
- Suurus: 9 x 15 cm, ideaalne väiksemate ja keskmiste projektide jaoks.
- Paksus: 1.2 mm, mis tagab jäikuse ja mehaanilise vastupidavuse.
- Aukude vahe: 2,54 mm, elektroonikakomponentide standard ning ühilduv enamiku kontaktide ja pistikutega.
- Augu läbimõõt: 1.0 mm, sobib jootmiseks ja komponentide paigaldamiseks.
- Materjal: Baakelitplastist lehtmaterjal, mis on tuntud oma elektriisolatsiooni ja kuumakindluse poolest.
Tüüpilised kasutusalad:
- Kohandatud elektroonikaahelate paigaldamine arenduseks ja testimiseks.
- Kiire prototüüpimine DIY-elektroonika ja haridusprojektides.
- Alus elektroonikakomponentide jootmiseks parandustöödel või uute lahenduste loomisel.
Ühilduvus: See plaat ühildub standardsete elektroonikakomponentidega, mis kasutavad 2,54 mm kontaktide vahet, nagu takistid, kondensaatorid, integraallülitused ja Arduino moodulid.
Tänu oma disainile ja omadustele on prototüüpide jaoks mõeldud baakelitplaat 15x9 mitmekülgne ja praktiline tööriist inseneridele, tehnikutele ja elektroonikahuvilistele, kes otsivad oma projektidele kindlat alust.
- Kompaktne 9x15 cm suurus elektroonikaprojektide jaoks.
- 1.2 mm paksus lisab jäikust ja vastupidavust.
- 1.0 mm läbimõõduga augud komponentide lihtsaks paigaldamiseks.
- Standardne 2,54 mm aukude vahe sobib levinud komponentidega.
- Baakelitmaterjal tagab elektriisolatsiooni ja kuumakindluse.
Klientide küsimused ja vastused
Mis on plaadi peamine materjal ja milliseid eeliseid see pakub võrreldes klaaskiudplaadiga (FR4)?
Plaat on valmistatud bakeliidist ehk fenoolplastist, mis teeb selle kergeks ja odavaks. Kuigi see on mehaaniliselt ja termiliselt vähem vastupidav kui FR4, sobib selle lihtne lõigatavus ja madal hind hästi madala või keskmise nõudlikkusega prototüüpide jaoks, kus peamine ei ole äärmuslik vastupidavus.
Millised on plaadi täpsed mõõtmed, paksus ja aukude läbimõõt?
Plaat mõõdab täpselt 15 cm x 9 cm ning selle paksus on 1,2 mm. Aukude läbimõõt on 1,0 mm ja need on üksteisest 2,54 mm kaugusel (standardne 0,1 tolli samm), mis sobib enamiku through-hole komponentidega.
Kas plaat toetab SMD-komponentide paigaldust või sobib ainult THT-komponentidele?
See plaat on mõeldud ainult THT (through-hole) komponentide paigaldamiseks. Sellel ei ole SMD-komponentide ohutuks või tõhusaks jootmiseks sobivaid pad'e ega paigutust.
Millised on termilised piirid ja jootmissoovitused bakeliidi kahjustamise vältimiseks?
Bakeliit võib degradeeruda, kui see puutub pikema aja jooksul kokku temperatuuriga üle 250 °C; soovitatav on kasutada 320 °C kuni 370 °C jootekolbi ning piirata jootmisaega igal pad'il alla 3 sekundi, et vältida delaminatsiooni või põletusi.
Kas selle plaadi kasutamisel kõrgepinge rakendustes on elektriohutuse norme või piiranguid?
See plaat ei ole kõrgepinge rakenduste jaoks rahvusvaheliste normide järgi sertifitseeritud (nagu IEC või UL kriitiliste rakenduste jaoks). Soovitame seda kasutada ainult madalpinge rakendustes ning õppe- või prototüüpimistööks, mitte lõpppaigaldistes, mis on ühendatud elektrivõrku.
Milleks kasutatakse baakelit prototüüpplaati 15x9?
Seda kasutatakse kohandatud elektroonikaahelate paigaldamiseks ja jootmiseks prototüüpide ning testide projektides.
Mis on selle plaadi mõõtmed ja paksus?
Plaat on 9 x 15 cm ja selle paksus on 1.2 mm.
Kas see ühildub standardsete elektroonikakomponentidega?
Jah, aukude vahe on 2,54 mm, mis sobib enamiku standardsete elektroonikakomponentidega.
Millisest materjalist plaat on valmistatud?
See on valmistatud baakelitplastist lehtmaterjalist, mis tagab elektriisolatsiooni ja kuumakindluse.