Shuttle Star SP360C V3 BGA rework jaam täpse juhtimisega

Shuttle Star SP360C V3 on BGA rework jaam, mis on loodud pakkuma täpset ja tõhusat juhtimist jootmise ja lahtijootmise protsessides. Selle arenenud tehnoloogia võimaldab kõrgeid temperatuure täpselt hallata, tagades optimaalsed tulemused tundlikes elektroonikaremondi töödes.

Seadmel on liikuv kuumutuspea, mis liigub horisontaalselt, muutes töö ja seadistamise protsessi ajal lihtsamaks. Integreeritud tööstusarvuti puuteekraani ja PLC-juhtimisega kuvab reaalajas temperatuurikõvera, võimaldades töö käigus võrrelda seadistatud profiili tegeliku profiiliga.

Kõrglahutusega 7.2-tolline ekraan pakub kasutajale selget ja mugavat vaadet, parandades käsitsemise ja juhtimise kogemust. Lisaks võimaldab jaam salvestada piiramatul arvul temperatuuriprofiile ja analüüsida praktilisi profiile, toetades inglise ja hiina keelt.

Peamised omadused

• Kõrgekvaliteedilised kütteelemendid, mis tekitavad kõrge temperatuuriga õhuvoolu täpseks jootmiseks ja lahtijootmiseks.
• Horisontaalselt liikuv kuumutuspea lihtsaks tööks.
• PLC-juhtimine koos integreeritud tööstusarvuti ja suure puuteekraaniga.
• Temperatuuriprofiilide reaalajas kuvamine, võimalusega salvestada ja analüüsida mitut profiili.
• Täpne temperatuuri juhtimine ülemistes ja alumistes kuumaõhukütteseadmetes.
• Infrapunane kütmistsoon püsiva temperatuuriga alumises osas suurema ohutuse ja töökindluse tagamiseks.
• Mikroseadistatavad toed BGA jootmisraamile, mis väldivad kohalikke vajumisi.
• Tugev ristvool alumise kütmisala jahutamiseks.
• Helisignaal jootmise või lahtijootmise lõppedes ning reguleeritav käsitsi imemine BGA eemaldamiseks.
• Reguleeritavad toed PCB kiireks ja lihtsaks positsioneerimiseks, ühilduvad spetsiaalsete tarvikutega legeeritud plaatidele.
• Vahetatavad legeeritud kuumaõhu otsikud vastavalt konkreetsetele vajadustele.
• Integreeritud masina ja šassii disain, mis säästab ruumi.
• Tarkvara uuendamine USB kaudu tulevaste automaatprofiilide jaoks.

Tehnilised andmed

• Ühilduvus PCB-dega kuni 430x350 mm.
• Ühilduvus kiipidega maksimaalsete mõõtudega 55x55 mm ja minimaalsete mõõtudega 7x7 mm.
• Maksimaalne toetatud kaal: 80 grammi.
• Töövõimsus: 400 W.
• Põhikütteseade: 800 W.
• Alumine kütteseade: 800 W.
• Lisaalumine kütteseade: 2400 W.
• Mõõdud: 650x500x600 mm.
• Kogukaal: 36 kg.
• Elektrinõuded: AC 220V, 4KW.

Pakendi sisu

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x otsikut (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x tööriistakast.
• 1x kuuskantvõtmete komplekt.
• 1x klamber.
• 1x hari.
• 1x imemisotsik.
• 1x alumiiniumplaat.
• 2x alumiiniumotsikut (suur ja väike).
• 1x temperatuuri kaabel.
• 1x kõrgetele temperatuuridele vastupidav kangas.
• 1x kasutusjuhend.

Tüüpilised kasutusalad ja ühilduvus

See jaam sobib ideaalselt tehnikutele ja professionaalidele, kes tegelevad BGA komponentide reballinguga ja remondiga elektroonikaplaatidel. Selle disain ja omadused muudavad selle ühilduvaks laia valiku plaatide ja kiipidega, lihtsustades täppistöid arenenud elektroonikas.

Tänu täiustatud juhtimisele ja kohandatavatele profiilidele sobib see tootmis- ja remondikeskkondadesse, kus on vaja suurt töökindlust ja korduvust jootmisprotsessides.

• Täpne temperatuurijuhtimine BGA jootmiseks ja lahtijootmiseks
• Horisontaalselt liikuv kuumutuspea
• 7.2-tolline puuteekraan reaalajas kuvaga
• Piiramatu temperatuuriprofiilide salvestamine ja profiilimine
• Mikroseadistatavad toed kohalike vajumiste vältimiseks
• Tugev ristvool tõhusaks jahutamiseks
• Helisignaal ja reguleeritav käsitsi imemine
• Ühilduvus PCB-dega kuni 430x350 mm ja kiipidega 7x7 kuni 55x55 mm
• Kogutöövõimsus 400W, kütteseadmetega kuni 2400W
• Kompaktne ja integreeritud ruumisäästlik disain